隨著半導體電子器件及集成電路技術的飛速發展，器件及電路結構越來越復雜，這對微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來越高。FIB雙束電鏡所具備的*的精細加工和微觀分析功能，使其廣泛應用于微電子設計和制造領域。
 

　　FIB雙束電鏡的原理：
 

　　雙束系統是指同時具有聚焦離子束和掃描電子顯微鏡功能的系統，可以實現SEM實時觀測FIB微加工過程的功能，把電子束高空間分辨率和離子束精細加工的優勢集于一身。其中，FIB是將液態金屬離子源產生的離子束經過加速，再聚焦于樣品表面產生二次電子信號形成電子像，或強電流離子束對樣品表面刻蝕，進行微納形貌加工，通常是結合物理濺射和化學氣體反應，有選擇性的刻蝕或者沉積金屬和絕緣層。
 

　　FIB雙束電鏡的功能：
 

　　(1)FIB透射樣品制備流程
 

　　對比與傳統的電解雙噴，離子減薄方式制備TEM樣品，FIB可實現快速定點制樣，獲得高質量TEM樣品。
 

　　(2)材料微觀截面截取與觀察
 

　　SEM僅能觀察材料表面信息，聚焦離子束的加入可以對材料縱向加工觀察材料內部形貌，通過對膜層內部厚度監控以及對缺陷失效分析改善產品工藝，從根部解決產品失效問題。
 

　　(3)誘導沉積材料
 

　　利用電子束或離子束將金屬有機氣體化合物分解，從而可在樣品的特定區域進行材料沉積。本系統沉積的材料為Pt，沉積的圖形有點陣，直線等，利用系統沉積金屬材料的功能，可對器件電路進行相應的修改，更改電路功能。