隨著半導體電子器件及集成電路技術的飛速發展，器件及電路結構越來越復雜，這對微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來越高。
FIB雙束電鏡所具備的*的精細加工和微觀分析功能，使其廣泛應用于微電子設計和制造領域。
FIB雙束電鏡系統是指同時具有聚焦離子束和掃描電子顯微鏡功能的系統，可以實現SEM實時觀測FIB微加工過程的功能，把電子束高空間分辨率和離子束精細加工的優勢集于一身。其中，FIB是將液態金屬離子源產生的離子束經過加速，再聚焦于樣品表面產生二次電子信號形成電子像，或強電流離子束對樣品表面刻蝕，進行微納形貌加工，通常是結合物理濺射和化學氣體反應，有選擇性的刻蝕或者沉積金屬和絕緣層。在常見的雙束電鏡系統中：電子束垂直于樣品臺，離子束與樣品臺呈一定的夾角，工作的過程中需要把樣品臺旋轉至52度位置，此時離子束與樣品臺處于垂直狀態，便于進行加工，而電子束與樣品臺呈一定的角度，可以觀測到截面內部的結構。
FIB雙束電鏡具有高性能成像和分析性能，它經過精心設計，可滿足材料科學研究人員和工程師對FIB-SEM使用需求，它重新定義了高分辨率成像的標準，引入全新精細圖像調節功能FLASH(閃調)技術，只需在用戶界面中進行簡單的鼠標操作，系統即可“實時”進行消像散、透鏡居中和圖像聚焦。自動調整可以顯著提高通量、數據質量并簡化高質量圖像的采集。對所有的人員來說它都是很方便操作的，只需要經過短暫的培訓就可以使用。
